——sip最大的细分市场是移动和消费类，复合年增长率为5％。然后是电信/基础设施和汽车领域，二者的复合年增长率均为11％。
yole的favier shoo表示：“在未来五年中，可穿戴设备，wi-fi路由器和物联网将在sip市场领域显示出显着增长，主要驱动力是5g和传感器。尽管手机（尤其是智能手机）已经饱和，但由于5g的需求，有很多采用sip的机会。”
在电信和基础设施领域，基站和服务器都有望实现两位数的复合年增长率，基站的复合年均增长率更是高达41％。
这主要是由需要由fc bga封装可以集成更多sip的5g基站推动的。此外，服务器还包括高端sip，例如cpu，（x）pu（小芯片，si插入器，fo）和fpga。
对于汽车和运输，adas和信息娱乐是主要驱动力。尽管摄像机只占很小的一部分，但其增长最快。而adas单声道，立体声和三重声道都要采用sip平台。
此外，vpu和信息娱乐系统需要计算能力。大部分是mems和传感器，包括压力，imu，光学mems，微辐射热计，振荡器和环境传感器等应用。
对于医疗，工业，国防和航空航天等其他市场，尽管在机器人技术和与物联网相关的应用中增长相当强劲，但sip的规模却明显较小。
sip的优势在于外形尺寸减小，具有emi隔离的更高性能和功能集成，与独立封装/soc相比设计更灵活以及成本更低。
当前，高端和低端sip应用，2d/2.5d/3d异构sip中都利用倒装芯片和引线键合技术。
低端sip需要满足5g和连接性的外形尺寸及性能需求。
高端sip受成本降低的推动，因此，小芯片行业的诞生以及市场上缺乏大量的ic基板供应。
随着对大尺寸高端封装的最新需求激增，制造商开始了针对fc＆wb sip量身定制的新一轮开发。
此外，osat的独特性使重新定位更加顺畅，从而获得了在fc＆wb sip生态系统中提供完整交钥匙sip解决方案的功能。
倒装芯片和引线键合sip（fc＆wb sip）市场的价值为122亿美元（占sip封装收入的90％以上），预计到2025年将达到171亿美元，增长率为6%。
fc＆wb sip引领了为低端和高端应用创造价值的方式，并在供应链中创造了新的机会。
fo封装已成为sip的主要封装选择之一。但是，sip在fo中的潜力仍然受到多管芯工艺对成品成本的关注。
当前正在探索和制造fo sip产品的参与者已经成为活跃的扇出参与者，并且具有强大的专业知识和成熟的生产能力。
自2017年以来，该市场一直由台积电控制，在2019年fo sip中的市场份额超过90％。
扇出sip的关键应用将仍然是移动和消费类。然而，数据中心，5g和自动驾驶汽车的趋势将推动在电信，基础设施和汽车应用中采用扇出sip。
ed技术正在从单个嵌入式芯片转变为多个嵌入式芯片。 ic基板和电路板的复杂性和尺寸将增加，因此某些市场中某些应用的asp将受到欢迎。
ed sip的单位出货量增长将在2019年至2025年的预测期间增长约27％，而ed sip封装收入到2025年将超过3.1亿美元。
汽车，电信和基础设施以及移动将占该收入的大部分。尽管ed sip包装收入很小，但增长率非常强劲。
编辑：冀凯来源：eeworld

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